Forschungsbereich

Oberflächentechnik

Sputtertechnik

Im Bereich Oberflächentechnik stehen zwei selbst aufgebaute Sputteranlagen zur Verfügung. Beide Anlagen sind mit rotier- und heizbaren Substrathalteraufnahmen von 4“ Durchmesser zum Beschichten planarer Bauteile ausgerüstet. Komplexere 3D-Bauteile auf Anfrage!

 

 

Anlagenparameter:

  • DC-Ansteuerungen mit bis zu 1kW Leistungseintrag
  • R.f. Sputtern auf Anfrage
  • Reaktives und nicht reaktives Sputtern möglich
  • Substrattemperaturen bis ca. 700 °C
  • Flansch und Ansteuerung zur Probenheizung und –rotation von Createc GmbH
  • vorhandene Targets: Ag, Al, Al2O3, Au, Ca, Ca10(OH)2(PO4)6, CaSO4, Cr, C, Cu, CuZn39Pb2 (Messing), Fe, ITO, MO, Nb, NiCr20, Si, SiO2 (SQ1), Si3N4, Sn, Ta, Ti, TiO2, W, V, Zn, ZnSe, Zr

Übersicht der Geräte

Dr. Andreas Pfuch

Oberflächentechnik
Abteilungsleiter
Physikalische Technologien

E-Mail
Telefon: +49 3641 282554