Innovent auf der BondExpo
Die BondExpo ist der wichtigste Branchen- und Anwendertreff und auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen und deren aktuelle und künftige Herausforderungen ausgerichtet.
Wir informieren Sie zu unseren neusten Forschungen und Entwicklungen u.a. aus dem Bereich Primer und chemische Oberflächenbehandlung.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch (Halle: 5; Stand: 5402)!