Die Plasmapolymerisation ist ein Verfahren der chemischen Gasphasenabscheidung, bei dem mit Hilfe eines Hochfrequenzplasmas chemische Ausgangsverbindungen reaktiv und dabei schichtbildend umgesetzt werden. Der für die chemische Umsetzung nötige Energieeintrag erfolgt dabei vorwiegend über hochenergetische Elektronen des Plasmas, so dass die Temperaturbelastung der zu behandelnden Proben gering ist. Die rf-Einkopplung erfolgt kapazitiv durch zwei Elektrodenplatten, wobei die eine gleichzeitig zur Substrataufnahme dient. Bevorzugt behandelt werden können deshalb planare Substrate bis 20cm Durchmesser, voluminöse Proben nur nach Absprache.

Die abgeschiedenen funktionellen Schichten bzw. auch die Plasmaeinwirkung allein können unterschiedliche Eigenschaften wie hydrophobierende oder hydrophilierende, Kratzfestigkeit oder haftvermittelnde Wirkungen bewirken.

Ausgewählte Literatur:

A. Pfuch, A. Heft, R. Weidl, K. Lang; „Characterization of SiO₂ thin films prepared by plasma-activated chemical vapour deposition“, Surf. Coat. Technol., v.201, 2006, p.189-196