INNOVENT auf der BondExpo

Die Bondexpo ist der weltweit wichtigste Branchen- und Anwendertreff im Bereich Fügen und Verkleben. Schwerpunkte der Bondexpo sind: Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen sowie aktuelle und künftige Herausforderungen auf diesen Gebieten.

Wir informieren Sie gern auf unserem Stand 5402 in Halle 5 über unsere neusten Forschungen und Entwicklungen des Bereiches Primer und chemische Oberflächenbehandlung.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!