Analytik & Werkstoffprüfung

Forschungsbereich

Analytik & Werkstoffprüfung

holografische Interferometrie
Visualisierung von Höhenänderungen im Sub-Mikrometerbereich

Mit dem im Forschungsprojekt "Schrumpfmesszelle" aufgebauten holografischen Interferometriemessplatz können Höhenänderungen im Bereich einiger Nanometer über Bildschnitte bis 100 mm Durchmesser mit bis zu 12 Bildern pro Sekunde beobachtet und quantifiziert werden. Der Aufbau ist ausgestattet mit einem Laser (640 nm, 50 mW), einer Kamera (8 MP, 4 µm Pixelpitch, bw) und einem PC (QuadCore GPU mit 12 GB RAM, 3700 Kernen). Das Messverfahren eignet sich für

 

  • ­­­Klebstoffen / Klebverbunden
    • härtungsbedingte Deformation
    • Quellung unter Medieneinwirkung
    • Querkontraktion in zwei Raumrichtungen
  • Bauteile / Baugruppen
    • Schwingungsanalysen / Modenstrukturen
    • Deformation unter Last
    • Contouring / Höhenrprofile
    • thermische Verformung elektronischer Bauteile / Baugruppen
  • Biologie
    • Wachstumsraten von Pilzen und Pflanzen
    • Wachstumsraten von Biofilmen
    • Quellung von Hautgewebe durch Hyaloron
  • Optik
    • Brechungsindexänderungen / Brechungsindexverteilung (@ 640 nm)
    • Deformation von Linsen während der Härtung
    • Änderung des Brechungsindex bei mechanischer Belastung
  • Lacke und Kunststoffe
    • Quellung unter Medieneinwirkung
    • Delamination / Lackenthaftungen
    • strukturelle Schädigungen / Einschlüsse

 

Die FuE-Arbeiten wurden durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie gefördert (INNO-KOM MF150099).

 


Messtechnik


relevante Normen



weitere Kompetenzen

Dr. Katrin Pawlik
Bereichsleiter Analytik & Werkstoffprüfung
E-Mail
Telefon: +49 3641 282514