Niederdruckbasierte Beschichtungsprozesse: Präzision durch PVD und PACVD
Niederdruckprozesse bieten vielfältige Einsatzmöglichkeiten im Bereich der Werkstoff-Vorbehandlung und der Dünnschichtentwicklung. Mit unserem eigenen langjährigen know-how und unseren technischen Möglichkeiten in diesen Bereichen sind wir offen für Ihre Fragestellungen!
Lassen Sie uns gemeinsam daran arbeiten, Ihre Ideen umzusetzen. Für uns zählen Sie und Ihre Zufriedenheit als Kunde!
Anwendungen:
- Metallisierungen
- Interferenzschichten
- Easy-to-clean-Schichten
- Barriereschichten
- Magnetische Schichten
Sputtern (Festkörperzerstäubung): Vielseitige Dünnfilm-Abscheidung mittels PVD
Beim Sputtern (PVD) wird in einer Argon-Atmosphäre bei Niederdruck ein Plasma gezündet, das Atome aus einem Target herauslöst. Diese lagern sich als Dünnfilm auf dem Substrat ab. Unter Zugabe von reaktiven Gasen lassen sich zudem Komposit- und Mehrkomponenten-Schichten erzeugen. Bei INNOVENT stehen zwei Anlagen mit 2"-Sputterquellen bereit, eine davon ist mit drei Kathoden ausgestattet, sodass unterschiedliche Materialien und komplette Schichtsysteme in-situ auf beheizten Proben abgeschieden werden können. Co-Sputtern ist mit bis zu drei Targets möglich. Die Probengröße sollte 4" Durchmesser nicht überschreiten. Je nach Anwendung arbeiten wir mit dc- oder rf-Anregung, rf erlaubt auch nichtmetallische Targets und damit Kompositfilme ohne Reaktivgas herzustellen.
Verfügbare Targets: Ag, Al, Al₂O₃, Au, Ca, Ca₁₀(OH)₂(PO₄)₆, CaSO₄, Cr, C, Cu, CuZn39Pb2 (Messing), Fe, ITO, Mo, Nb, NiCr20, Si, SiO₂ (SQ1), Si₃N₄, Sn, Ta, Ti, TiO₂, W, V, Y, Zn, ZnSe, Zr.
Plasmagestützte chemische Gasphasenabscheidung, Plasmapolymerisation
Bei der Plasmapolymerisation (PACVD) werden gasförmige Ausgangsstoffe in einem Hochfrequenzplasma reaktiv als dünne Schicht auf dem Substrat umgesetzt. Die benötigte Energie kommt dabei vor allem aus den hochenergetischen Elektronen im Plasma, dadurch bleibt die Temperaturbelastung der Proben gering. Die rf-Einkopplung erfolgt kapazitiv über zwei Elektrodenplatten, wobei eine gleichzeitig als Substrathalter dient. Am besten geeignet sind daher planare Substrate bis 20 cm Durchmesser, voluminöse Bauteile sind nach Absprache möglich. Je nach Prozess können die abgeschiedenen funktionellen Schichten oder auch die reine Plasmaeinwirkung Oberflächen gezielt hydrophob oder hydrophil einstellen, die Kratzfestigkeit verbessern oder die Haftung für nachfolgende Prozesse erhöhen.
Anwendungen: hydrophile Oberflächen, Haftvermittlung, Barriereschichten
Thermisches Verdampfen unter Hochvakuum
Thermisches Verdampfen ermöglicht das Aufbringen dünner Schichten auf nahezu beliebigen Oberflächen hochvakuumfester Materialien. Das Beschichtungsmaterial wird unter Hochvakuum mittels Widerstandsheizung verdampft und als Film auf der Probe abgeschieden. Über zwei Wolfram-Verdampferwendeln/-schiffchen lassen sich zwei Materialien in situ gleichzeitig oder nacheinander abscheiden. Eine Glimmeinrichtung ermöglicht die Vorreinigung und Aktivierung der Proben per Niederdruckplasma und verbessert je nach Substrat die Haftfestigkeit. Die Schichtdicke wird über eine Schichtdickenmessung mit Schwingquartz überwacht. Für gleichmäßige Rundumbeschichtungen stehen Rotation in zwei Achsen und die Möglichkeit kundenspezifischer Innenaufbauten zur Verfügung. Strukturierte Schichten sind in begrenztem Umfang mittels Schattenmasken möglich.
Anwendungsgebiete im Überblick
Unsere Niederdruckverfahren decken ein breites Spektrum ab: von der Optik (Verspiegelungen mit Chrom, Silber oder Aluminium) über die Sensorik (Gold-Beschichtungen auf Glas) bis hin zur Magnonik (Yttrium-Eisen-Granat auf Wafern). Wir finden für jede Herausforderung die passende Schichtlösung.
