Analytik & Werkstoffprüfung

Forschungsbereich

Analytik & Werkstoffprüfung

Schrumpfmesszelle
Modul und Schrumpf bei der Klebstoff-Härtung

Trotzdem das Kleben eine uralte Fügetechnologie ist, schränken Effekte bei der Klebstoffhärtung die Möglichkeiten der Anwendung zum Teil stark ein. Kritisch ist die Fertigung von Verbunden mit sehr teuren Fügeteilen. Dies können beispielsweise Präzisionsoptiken oder große GFK- bzw. CFK-Bauteile sein. Die Herausforderung war bisher der Klebstoffschwund, welcher während der Härtung von der Festigkeitszunahme begleitet wird. Dies kann im Verbund zum Verzug bzw. zu Verspannungen führen. Bisher konnten diese Verformungen nicht mit ausreichender Genauigkeit vorhergesagt werden. Unsere Schrumpfmesszelle erlaubt die zeitgleiche Erfassung des Moduls und der Volumenabnahme von Klebstoffen während des gesamten Härtungsverlaufes. Mit den Messdaten lassen sich die Auswirkungen der Klebstoffhärtung in jedem beliebigen Verbund sehr genau vorhersagen.

Die FuE-Arbeiten werden durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie gefördert (INNO-KOM MF150099).

 

  • ­­­­E-Modul-Schrumpf-Kurven der Klebstoffhärtung
  • Härtungsbedingungen optimieren
  • Einfluss der Härtungstemperatur
  • Wirkung von Temperaturverläufen
  • Bestimmung des kritischen Anteils der thermischen Ausdehnung
  • Vorhersage maximaler Belastbarkeiten
  • Eignung bestimmter Klebstoffe
  • Optimierung von Klebstoffrezepturen
  • Verzug vorhersagen


relevante Normen

 

 



weitere Kompetenzen

Dr. Katrin Pawlik
Bereichsleiter Analytik & Werkstoffprüfung
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