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Wärmeleitfähigkeit
Messung der Wärmeleitfähigkeit von 0,005 W/(m*K) bis 500 W/(m*K) an Festkörperproben mit minimalen Durchmesser von 5 mm und einer minimalen Dicke von 5 mm, an Pulvern, Gelen und Flüssigkeiten.
Weiterhin sind Messungen an dünnen Beschichtungen mit Schichtstärken von 25µm bis 200µm möglich.
Vorteile der Methode:
Universelles Messen der Wärmeleitfähigkeit und der Temperaturleitfähigkeit an Pulvern, Flüssigkeiten, Gelen und den unterschiedlichsten Geometrien von Festkörpern.
Probenanforderungen:
Anforderungen an die Festkörpermessung sind zwei Proben oder zwei Probenhälften mit planer Oberfläche von mindestens 5 mm Durchmesser und einer Probendicke von mindestens 5 mm. Bei geeigneter Oberfläche kann auch zerstörungsfrei an ganzen Bauteilen gemessen werden.
eingesetztes Messgerät:
Hot-Disk TPS 2500 S
mit verschiedenen Sensoren ab 2 mm Radius und Thermostat für Messungen von –40°C bis 180°C
Kontakt: Dr. Jörg Leuthäußer - Tel. 03641 282548 - mail