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Dünnschichttechnik - Thermisches Verdampfen

Grundlagen

Das thermische Verdampfen ermöglicht ein relativ unkompliziertes Aufbringen dünner Schichten auf fast beliebige Oberflächen hochvakuumfester Materialien. Es erfolgt unter Hochvakuumbedingungen durch Widerstandsheizung des zu verdampfenden Materials. Die Palette der aufdampfbaren Materialien ist sehr groß und wird bestimmt durch die Schmelztemperatur des als Heizwendel verwendeten Wolframs.
In der zur Verfügung stehenden Aufdampfanlage, die 50 L Rauminhalt fasst, sind zwei Verdampferwendeln/-schiffchen eingebaut. Somit können in situ zwei verschiedene Materialen nacheinander oder auch gleichzeitig abgeschieden werden. Durch das Vorhandensein einer Glimmeinrichtung besteht vor der Abscheidung die Möglichkeit einer Vorreinigung und Aktivierung der eingebrachten Proben. Dies geschieht durch Zünden eines Niederdruckplasma unter einer bestimmten Gasatmosphäre und ermöglicht in einigen Fällen auch erst die Haftfestigkeit bestimmter Schichten auf den Substraten.
Die Schichtdickenkontrolle der aufgedampften Filme erfolgt über eine installierte Schichtdickenmessung (Schwingquartz). Für eine allseitige und homogene Beschichtung zum Beispiel voluminöser Proben sorgen Rotationsmöglickeiten in zwei Raumachsen.
Kundenspezifische Innenaufbauten innerhalb der Kammer sind aufgrund freier Flanschmöglickeiten vorhanden. In begrenztem Umfang können durch Schattenmaskentechnik auch strukturierte Schichten abgeschieden werden.
In Kombination mit vorangehenden Mikrowellenplasmaaktivierungen können haftfeste Aluminium-Verspiegelungen auch auf Kunststoffen wie PTFE, PMMA, PC, PET, PA, PP oder PE abgeschieden werden.